其他產(chǎn)品及廠家

華盛昌DT-8897多功能差壓風(fēng)速風(fēng)溫儀
風(fēng)速/風(fēng)量/風(fēng)溫測(cè)量多種風(fēng)速單位自由換算風(fēng)速平均值模式空氣流量平均值模式數(shù)據(jù)保持功能大/小值保持雙顯示帶白色背光自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
更新時(shí)間:2025-04-27
CEM華盛昌DT-8894多功能風(fēng)速儀
多種單位自由換算,輕松測(cè)量風(fēng)速、風(fēng)量和風(fēng)溫。內(nèi)置usb接口可將數(shù)據(jù)快速便捷地傳送到電腦。具有紅外溫度測(cè)量功能,可廣泛應(yīng)用于科研實(shí)驗(yàn)、環(huán)保監(jiān)測(cè)、海上作業(yè)、飛行作業(yè)、各類風(fēng)扇制造業(yè)、通風(fēng)、空調(diào)系統(tǒng)等領(lǐng)域。
更新時(shí)間:2025-04-27
華盛昌DT-859B多功能環(huán)境測(cè)試儀
華盛昌dt-859b多功能環(huán)境測(cè)試表cem dt-859b是cem推出的一款噪音、照度、風(fēng)速、溫度、濕度于一體的五合一多功能環(huán)境測(cè)試儀表。
更新時(shí)間:2025-04-27
華盛昌DT620多功能紅外測(cè)溫風(fēng)速儀
華盛昌dt620多功能紅外測(cè)溫風(fēng)速儀dt-620(風(fēng)速、紅外測(cè)風(fēng)溫、風(fēng)量)
更新時(shí)間:2025-04-27
邁測(cè)P9戶外影像激光測(cè)距儀
量程:0.2-300m精度(mm):±(1.0mm+5×10-5d)單次測(cè)量:有連續(xù)測(cè)量:有面積測(cè)量:有體積測(cè)量:有一次勾股:有二次勾股①:有二次勾股②:有自動(dòng)水平:有自動(dòng)垂直:有空間兩點(diǎn)測(cè)距:有
更新時(shí)間:2025-04-27
博世GLM50-23G激光測(cè)距儀
型號(hào):glm50-23g激光類型:綠光測(cè)量范圍:0.05-50m測(cè)量精度:±1.5mm測(cè)量角度范圍:0-360°測(cè)量角度精度:±0.2°
更新時(shí)間:2025-04-27
博世GLM50-27CG綠光測(cè)距儀
激光顏色:綠色測(cè)量范圍:0.05–50米測(cè)量時(shí)間:< 0.5秒測(cè)量單位:m/cm,ft/inch激光二極管:515 nm,< 1 mw激光級(jí)別:2級(jí)
更新時(shí)間:2025-04-27
博世GLM100-25C激光測(cè)距儀
數(shù)字式取景器:有激光顏色:紅色測(cè)量時(shí)間:< 0.5秒測(cè)量單位:m/cm,ft/inch激光二極管:650 nm,< 1 mw測(cè)量范圍:0.08–100米激光級(jí)別:2級(jí)測(cè)量精度:±1.5mm傾角測(cè)量范圍:0–360°
更新時(shí)間:2025-04-27
千尋星矩SRmini工程測(cè)量RTK
目標(biāo)模式:標(biāo)準(zhǔn)、近距、遠(yuǎn)距、連續(xù)和過(guò)濾(要求使用反射器和樹(shù)葉過(guò)濾器)模式。 可進(jìn)行空間三維對(duì)邊測(cè)量,測(cè)跨距對(duì)空間中任意不可見(jiàn)兩點(diǎn)之間的直線距離(sd)/水平距(hd)/垂直距(vd)/傾斜角(inc)(或坡度)/方位角(az)等參數(shù)可直接測(cè)量并讀取數(shù)據(jù)
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡D2激光測(cè)距儀
徠卡d2激光測(cè)距儀的產(chǎn)品特點(diǎn):手持小巧使用簡(jiǎn)單;內(nèi)置智能藍(lán)牙擴(kuò)展功能快速距離、面積、加減、體積的計(jì)算測(cè)量的好幫手具有可拆卸口袋夾,便于攜帶
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡S910激光測(cè)距儀
測(cè)量精度:±1毫米測(cè)量范圍:0.05-300米計(jì)量單位:米,英尺,英寸激光點(diǎn)的直徑:10,50,100米 6,30,60毫米顯示單位:0.1mm/1/32in傾斜傳感器的測(cè)量范圍:360°pointfinder,支持4倍變焦:有概述相機(jī):有
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡Disto X3激光測(cè)距儀
測(cè)量精度:1mm測(cè)量范圍:0.05-150m顯示單位:0.1mm/1/32in軟件:有激光類型:635nm<1mw 激光點(diǎn)|距離:6/30/60mm|10/50/100m
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡DISTO one手持激光測(cè)距儀
型號(hào):徠卡disto one應(yīng)用:拆遷丈量、家具定制、窗戶安裝、室內(nèi)布置、建筑施工、裝修設(shè)計(jì)、點(diǎn)距離測(cè)距、高度測(cè)量測(cè)量范圍:0.05~20m測(cè)量精度:±1.5mm
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡DISTO D1激光測(cè)距儀
徠卡disto d1簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)、小巧實(shí)用徠卡disto d1是徠卡小型手持激光測(cè)距儀,簡(jiǎn)約的機(jī)身設(shè)計(jì)、質(zhì)感體驗(yàn),黑紅搭配,40m測(cè)程,±2mm測(cè)量精度。產(chǎn)品特點(diǎn):測(cè)距范圍: 0.2-40m測(cè)距精度: ±2mm
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡DISTO D110藍(lán)牙激光測(cè)距儀
測(cè)量精度:±1.5mm測(cè)量范圍:0.2-60m測(cè)量單位:m、ft、inpowerrangetechnology:是屏幕照片:是免費(fèi)應(yīng)用程序:是數(shù)據(jù)接口:智能藍(lán)牙
更新時(shí)間:2025-04-27
喜利得PD-E激光測(cè)距儀
型號(hào) pd-e測(cè)量范圍 0.001–200m測(cè)量精度±1.0mm傾角范圍360°水平傾角精度±0.2°
更新時(shí)間:2025-04-27
喜利得PD-S 激光測(cè)距儀
單通測(cè)距儀模式,性能更穩(wěn)定。筆型外觀,輕巧便攜簡(jiǎn)單易用:簡(jiǎn)化的鍵盤(pán)-直觀易用外觀設(shè)計(jì)小巧:緊密設(shè)計(jì)適合每個(gè)袋口堅(jiān)固可在困難的工地環(huán)境中使用防土渣、防塵和防水花:防塵、防射水、工程橡膠保護(hù)背光顯示照明,即使在黑暗環(huán)境中也能閱讀測(cè)量結(jié)果
更新時(shí)間:2025-04-27
喜利得PD-I藍(lán)牙激光測(cè)距儀
型號(hào) pd-i 測(cè)量范圍 0.05-100m測(cè)量精度±1.5mm測(cè)量速度 (連續(xù)測(cè)量)單次及持續(xù)測(cè)量電池2x1.5v(aaa)操作溫度-10℃到50℃防護(hù)等級(jí)ip65
更新時(shí)間:2025-04-27
華盛昌iLDM-150H/iLDM-160H激光測(cè)距儀
型號(hào):ildm-150h/ildm-160h量程:150米/160米測(cè)量精度:±1.5mm顯示精度:1mm測(cè)量單位:米、英寸、英尺
更新時(shí)間:2025-04-27
福祿克Fluke971溫度濕度測(cè)量?jī)x
溫度:-20 °c 至 60 °c溫度精度:±0.5 °c分辨率:0.1 °c / 0.1 °f溫度更新速率:500 ms溫度傳感器類型:ntc相對(duì)濕度范圍:5%至95% rh
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試
emmc 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試emmc 芯片下方在敷銅時(shí),焊盤(pán)部分要增加敷銅禁布框,避免銅皮分布不均影響散熱,導(dǎo)致貼片虛焊。
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
emmc 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試電源紋波測(cè)試過(guò)大的問(wèn)題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關(guān)。先檢查了用戶探頭的連接方式,發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長(zhǎng)的鱷魚(yú)夾地線,而且接地點(diǎn)夾在了單板的固定螺釘上,整個(gè)地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會(huì)引入更多的開(kāi)關(guān)電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲,于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC 控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試
emmc 控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
emmc 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試這是個(gè)典型的電源紋波測(cè)試的問(wèn)題。我們通過(guò)使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測(cè)試結(jié)果大大改善。
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
emmc4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試實(shí)際上就是把電纜的頭接在示波器上,示波器設(shè)置為50歐姆輸入阻抗;電纜的另頭剝開(kāi),屏蔽層焊接在被測(cè)電路地上,中心導(dǎo)體通過(guò)個(gè)隔直電容連接被測(cè)的電源信號(hào)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是低成本,低衰減比,缺點(diǎn)是致性不好,隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。
更新時(shí)間:2025-04-27
Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
相關(guān)產(chǎn)品:emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試通俗的來(lái)說(shuō),emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標(biāo)準(zhǔn)接口封裝。
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
emmc4 , 復(fù)位測(cè)試 , clk測(cè)試 , dqs測(cè)試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller,包括了協(xié)議、擦寫(xiě)均衡、壞塊管理、ecc校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試包括card interface(cmd,data,clk)、memory core interface、總線接口控制(card interface controller)、電源控制、寄存器組。
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試
emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試mmc通過(guò)發(fā)cmd的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問(wèn)。device identification mode包括3個(gè)階段idle state、ready state、identification state。
更新時(shí)間:2025-04-27
梅特勒電極(有問(wèn)題,產(chǎn)品上留有碎渣)
梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120(有問(wèn)題,產(chǎn)品上留有碎渣) 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 儀器租賃
更新時(shí)間:2025-04-27
EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC5 復(fù)位測(cè)試
emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc5 復(fù)位測(cè)試identification state,發(fā)送完 cid 后,emmc device就會(huì)進(jìn)入該階段。
更新時(shí)間:2025-04-27
電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試
相關(guān)產(chǎn)品:電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 , emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試
更新時(shí)間:2025-04-27
CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試
相關(guān)產(chǎn)品:clk測(cè)試 , dqs測(cè)試 , emmc4 , 上電時(shí)序測(cè)試data strobe 時(shí)鐘信號(hào)由 emmc 發(fā)送給 host,頻率與 clk 信號(hào)相同,用于 host 端進(jìn)行數(shù)據(jù)接收的同步。data strobe 信號(hào)只能在 hs400 模式下配置啟用,啟用后可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆(wěn)定性,省去總線 tuning 過(guò)程。
更新時(shí)間:2025-04-27
CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試
相關(guān)產(chǎn)品:clk測(cè)試 , dqs測(cè)試 , emmc4 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試
更新時(shí)間:2025-04-27
電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試
更新時(shí)間:2025-04-27
控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試 EMMC 復(fù)位測(cè)試
數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc5 上電時(shí)序測(cè)試start bit 與 command 樣,固定為 "0",在沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下,cmd 信號(hào)保持高電平,當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí),host 可以很方便檢測(cè)到該信號(hào),并開(kāi)始接收 response。
更新時(shí)間:2025-04-27
數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試
數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc5 上電時(shí)序測(cè)試start bit 與 command 樣,固定為 "0",在沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下,cmd 信號(hào)保持高電平,當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí),host 可以很方便檢測(cè)到該信號(hào),并開(kāi)始接收 response。
更新時(shí)間:2025-04-27
CLK測(cè)試 DQS測(cè)試  EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試,眼圖測(cè)試
clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc4 上電時(shí)序測(cè)試,眼圖測(cè)試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值,不包含 start bit。各個(gè) data line 上的 crc 為對(duì)應(yīng) data line 的 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值。
更新時(shí)間:2025-04-27
數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試在 ddr 模式下,data line 在時(shí)鐘的上升沿和下降沿都會(huì)傳輸數(shù)據(jù),其中上升沿傳輸數(shù)據(jù)的奇數(shù)字節(jié) (byte 1,3,5...),下降沿則傳輸數(shù)據(jù)的偶數(shù)字節(jié)(byte 2,4,6 ...)。
更新時(shí)間:2025-04-27
復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試
復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc4 上電時(shí)序測(cè)試當(dāng) emmc device 處于 sdr 模式時(shí),host 可以發(fā)送 cmd19 命令,觸發(fā)總線測(cè)試過(guò)程(bus testing procedure),測(cè)試總線硬件上的連通性。
更新時(shí)間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 驗(yàn)證 調(diào)試和一致性測(cè)試解決方案
遇到的問(wèn)題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫(xiě)正常,memory mapping空間讀寫(xiě)異常
更新時(shí)間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 物理層一致性測(cè)試
cie2.0 3.0 物理層致性測(cè)試pcie總線與pci總線不同,pcie總線使用端到端的連接方式,在條pcie鏈路的兩端只能各連接個(gè)設(shè)備,這兩個(gè)設(shè)備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成,目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路,還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時(shí)間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 TX 發(fā)送 物理層一致性測(cè)試
pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)中的層次結(jié)構(gòu)有類似之處,但是pcie總線的各個(gè)層次都是使用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中,數(shù)據(jù)報(bào)文先在設(shè)備的核心層(device core)中產(chǎn)生,然后再經(jīng)過(guò)該設(shè)備的事務(wù)層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer),終發(fā)送出去。
更新時(shí)間:2025-04-27
PCIE2.0 3.0 RX 接收 物理層一致性測(cè)試
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測(cè)試當(dāng)pcie設(shè)備進(jìn)入休眠狀態(tài),主電源已經(jīng)停止供電時(shí),pcie設(shè)備使用該信號(hào)向處理器系統(tǒng)提交喚醒請(qǐng)求,使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設(shè)備提供主電源vcc。
更新時(shí)間:2025-04-27
PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發(fā)送端 信號(hào)質(zhì)量一致性測(cè)試
pcie 初始化完成后會(huì)進(jìn)入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見(jiàn)pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定,懷疑以下原因:- 高速串行信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題- serdes電源問(wèn)題- 時(shí)鐘問(wèn)題
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie2.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie2.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉,它大地推動(dòng)了人類的現(xiàn)代文明進(jìn)程,在天無(wú)時(shí)無(wú)刻不在影響著我們的生活。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來(lái),集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進(jìn)。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達(dá)到 10 nm 量產(chǎn)水平,更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能,當(dāng)然對(duì)業(yè)內(nèi)從業(yè)者來(lái)說(shuō)遇到的挑戰(zhàn)和問(wèn)題也就越來(lái)越嚴(yán)峻。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie2.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie2.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試在個(gè)處理器系統(tǒng)中,般提供×16的pcie插槽,并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號(hào)線組成32對(duì)差分信號(hào),其中16對(duì)petxx信號(hào)用于發(fā)送鏈路,另外16對(duì)perxx信號(hào)用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號(hào)。
更新時(shí)間:2025-04-27
Pcie1.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie1.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試日益降低的信號(hào)幅度必將帶來(lái)信噪比(snr)的挑戰(zhàn),也即隨著信號(hào)幅度越來(lái)越低,對(duì)整個(gè) 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來(lái)越嚴(yán)格。尤其是在近 3 年來(lái)越來(lái)越熱的pam 調(diào)制,比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術(shù),由于采用 4 電平調(diào)制,其對(duì)信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
更新時(shí)間:2025-04-27
Pcie1.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie1.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試ci總線定義了兩類配置請(qǐng)求,個(gè)是type00h配置請(qǐng)求,另個(gè)是type 01h配置請(qǐng)求。
更新時(shí)間:2025-04-27
Pcie1.0x16 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie1.0x16 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試電子產(chǎn)品發(fā)展到當(dāng)?shù)臅r(shí)代,工程界已經(jīng)積累了很多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力 發(fā)展的快車,每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗(yàn)分享中獲得很多有價(jià)值和 有助于自己設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),但是經(jīng)驗(yàn)并不是金科玉律,也不是都適合工程師特殊的設(shè)計(jì)需求。
更新時(shí)間:2025-04-27

最新產(chǎn)品

熱門(mén)儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見(jiàn)分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)(PH計(jì)) 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑